[发明专利]一种近零温度系数低介LTCC材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种近零温度系数低介LTCC材料及其制备方法，其中低介LTCC材料包含γ‑LiAlO2和Ba5Si8O21两相混合的陶瓷材料，再掺入占两相混合的所述陶瓷材料的2～4wt％的LMBBA玻璃作为助溶剂进行烧结而成，化学通式为(1‑x)LiAlO2–xBa5Si8O21–yLMBBA，x＝57～61wt％，y＝2～4wt％；烧结温度为900℃；所述LMBBA玻璃的成份为Li2CO3‑MgO‑Bi2O3‑B2O3‑Al2O3。具有近零谐振频率温度系数(τf＝‑6.6～4ppm/℃)和高Qf值特性，能在900℃低温烧结实现致密化，且介电常数较低，其在LTCC集成基板和器件中具有良好的应用前景。