[发明专利]一种芯片晶圆自动装夹装置在审
| 申请号： | 202011006130.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112185883A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片晶圆自动装夹装置，包括装置主体，装置主体的下端设置有安装板，安装板的上端设置有一号安装孔，安装板的上端设置有活动板，活动板的上端设置有固定螺栓，活动板的上端设置有二号安装孔，装置主体的内侧设置有安装筒，安装筒的内侧设置有驱动电机，驱动电机的一侧设置有连接柱，连接柱的外表面设置有环形齿轮，垂直齿带的内侧设置有装夹板，装夹板的一侧设置有垂直齿带，装夹板的下端设置有防护胶块。本发明所述的一种芯片晶圆自动装夹装置，通过活动板、固定螺栓以及安装孔，便于与不同的机器进行安装，扩大了使用范围，比较实用，通过驱动电机、环形齿轮管以及垂直齿带，简化了操作，使装夹便于操作，更加实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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