[发明专利]基于FPGA硬件逻辑控制的卷烟咀棒激光打孔角度定位方法在审

专利信息
申请号: 202011006915.5 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN111922536A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 肖荣;张乐年;王李苏 申请(专利权)人: 南京大树智能科技股份有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 张艳
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于FPGA硬件逻辑控制的卷烟咀棒激光打孔角度定位方法,属于智能控制技术领域,包括以下步骤,给FPGA模块输入同步信号;设置打孔参数;FPGA模块运算,得到脉冲信号;激光器接收FPGA模块的脉冲信号,向激光器功率电路传送激光控制逻辑信号。本发明采用距离转变为角度的方法,根据旋转角度确定激光打孔的位置,该方法耗费FPGA芯片内部资源少,可以采用成本更低的FPGA芯片实现同样逻辑功能,响应块,实时性增强,适用于在线生产,增加控制精度和控制响应速度。
搜索关键词: 基于 fpga 硬件 逻辑 控制 卷烟 激光 打孔 角度 定位 方法
【主权项】:
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