[发明专利]用于半导体封装中互连的转换电路系统在审
| 申请号： | 202011007428.0 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113098542A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈来源;A·纳拉马尔普;D·苏巴雷迪;郑誌学;MD·A·侯赛因 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04L29/06;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶晓勇;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的发明名称是“用于半导体封装中互连的转换电路系统”。系统和方法包括耦合到中介层的一个或多个管芯。中介层包括配置成经由中介层将一个或多个管芯电连接在一起的互连电路系统。中介层还包括被配置成当通信穿过中介层时转换通信的转换电路系统。例如，在中介层中，转换电路系统在中介层中将通信从一个或多个管芯中的第一管芯的第一协议转换成一个或多个管芯中的第二管芯的第二协议。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 互连 转换 电路 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011007428.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种演播系统
- 下一篇：用于基于动态接近度的管芯上终结的技术
