[发明专利]一种含硫镍圆饼的制备方法在审
申请号: | 202011007849.3 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112323096A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 李红涛 | 申请(专利权)人: | 河北东恩企业管理咨询有限公司 |
主分类号: | C25C1/08 | 分类号: | C25C1/08;C25C7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市高新*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种含硫镍圆饼的制备方法,本发明采用复配添加剂和数控电源,镍盐电镀体系生产含硫镍圆饼,该工艺有以下创新和优点:创新(一)、采用复配润湿剂联用:优点①减小镍沉积阻抗,增大镍的析出,这样减少氢气的析出;优点②改善了阴极表面的润湿状况,降低固液界面的表面张力,减少氢气在阴极表面停留,从而有效减少了针孔或蜂窝的产生。创新(二)、采用复配光亮剂联用:优点③镀镍层内应力减小,产品结晶细腻、品相好;优点④产品电化学活性高、溶解性能好,残渣少。创新(三)、采用数控电源,无级提升电流密度:优点⑤与传统阶梯提升电流密度相比,降低氢气析出的严重性,减少尖端放电现象,镍层结晶更细,品相更佳。优点⑥应力的减小,大大降低产品与基底剥离概率,提高了产品产率。 | ||
搜索关键词: | 一种 含硫镍 圆饼 制备 方法 | ||
【主权项】:
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