[发明专利]终端壳体Mic孔模具结构有效
| 申请号： | 202011010580.4 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112248379B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 胡明慧;李小春;何年锋 | 申请（专利权）人： | 华勤技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/33 | 分类号： | B29C45/33;B29C45/14;B29C33/30;B29C45/26 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及终端技术领域，公开了一种终端壳体Mic孔模具结构。本发明中，包括：后模、后模镶件、行位、行位镶件、弹性组件；通过将后膜镶件固定在后膜中，行位镶件可移动地设置在行位的凹槽中，使得当后模与行位配合在一起时，行位镶件在弹性组件的弹力作用下实现行位镶件的第一端抵持后模镶件的第一端，使得行位镶件的第一端与后模镶件的第一端既不会因为过渡配合导致镶件断裂，也不会因为间隙配合导致出现披锋的问题，从而同时解决相关技术中出现披锋以及断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 壳体 mic 模具 结构 | ||
【主权项】：
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