[发明专利]一种解决SMD管壳键合点金铝系统的方法在审
| 申请号： | 202011011326.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112151400A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 马建军;程梦莲;白艳;郭俊波;刘智慧 | 申请（专利权）人： | 锦州七七七微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C23C14/54;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 | 代理人： | 张旭存 |
| 地址： | 121001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种解决SMD管壳键合点金铝系统的方法，其特征是包含步骤如下：制作铜铝过渡片；在SMD管壳的芯片粘片区和键合点位置分别放置对应尺寸的铅铟银焊料片，在位于芯片粘片区的铅铟银焊料片上放置所需的芯片，在位于键合点的铅铟银焊料片上放置切割好的铜铝过渡片；将SMD管壳与芯片和铜铝过渡片放入共晶焊炉内焊接；焊接结束后通入氮气开始降温冷却，待温度降到70度以下时，打开共晶焊炉腔室门，取出焊接好的器件。该方法解决了SMD管壳键合点铝丝键合时的金铝系统问题；具有稳定性好、重复性好、均匀性好、成品率和可靠性高的特点；工艺合理、操作简单，适合工业化生产，大大提高了军工产品的质量可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 smd 管壳 键合点金铝 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
