[发明专利]一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置

摘要

本发明公开了一种集成电路芯片生产的防损坏晶圆片的贴膜装置，包括支撑箱，还包括设置在支撑箱上的进料机构，进料机构一侧设置有贴膜机构，贴膜机构一侧设置有分离机构，位于贴膜机构、分离机构两侧设置有移膜机构，进料机构、贴膜机构、分离机构下侧贯穿设置有移动机构，移动机构设置在支撑箱内。本发明通过移动机构的夹紧气缸对硅晶进行夹紧，在支撑盘支撑移动下，逐步通过贴膜机构的覆压、分离机构对薄膜的分离，以及在分离机构的切刀对薄膜进行切离时通过转动的压轮对硅晶上的薄膜进行再次压紧，提高了覆膜的质量，使保护膜与硅晶贴合更加均匀平整。