[发明专利]一种电芯封装设备及封装工艺

摘要

本发明公开了一种电芯封装设备及封装工艺，包括封装室和抽真空器，封装室的左侧设有进料口，进料口上滑动连接有进料座，在进料座的左侧设有第一气缸，第一气缸通过固定支架固定在封装室上，进料座右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元，封装单元包括一个封装支架，在封装支架上间隔设置有一块以上的封装网板，在封装网板左侧设有挡板，在每一个封装网板的下方均设有检测传感器，在封装室的右侧设有密封座，的密封座的右侧设有第二气缸，第二气缸的输出连接有封装推动架，封装推动架的右侧设有与封装网板个数一致的热压封装器，每一个对应的热压封装器能够插入到对应的封装网板的产品封住口上，在封装室上方设置有控制器。本结构提高封装效率。