[发明专利]一种高速印制电路板局部混压方法在审
| 申请号： | 202011012738.1 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112188760A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;王晓槟;李小海;高平安 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516001 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工技术领域，提供一种高速印制电路板局部混压方法，包括平面局部混压工艺和立体局部混压工艺；所述平面局部混压工艺制备得到平面局部混压结构；所述立体局部混压工艺制备得到立体局部混压结构。提供了两种结构的局部混压工艺，通过发明人的大量创造性劳动，并从实际上分析了缺陷的产生机理，通过数据的分析，掌握了印制电路板局部混压技术，实现了可大规模量产化，通过应力测试288℃x10s×5次，无铅回流焊5次无分层等可靠性测试，表明局部混压技术的可靠性合格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 印制 电路板 局部 方法 | ||
【主权项】：
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