[发明专利]用于探测混合结合器件的互连的选择性凹陷在审
| 申请号： | 202011015432.1 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112908986A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | B·K·米勒;A·埃尔舍比尼;M·科布林斯基;J·斯万;S·利夫;P·塔达永 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/528;H01L21/98;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑瑾彤;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于探测混合结合器件的互连的选择性凹陷。一种集成电路（IC）器件包括第一组件，第一组件包括第一电介质以及在第一电介质内的多个相邻的第一互连结构。该IC器件包括第二组件，第二组件包括第二电介质以及在第二电介质内的多个相邻的第二互连结构。第二互连结构中的第一个互连结构与第一互连结构中的第一个互连结构在第一和第二组件之间的结合界面处直接接触。第一互连结构中的第二个互连结构缩进成距结合界面的平面一定距离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 探测 混合 结合 器件 互连 选择性 凹陷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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