[发明专利]嵌入式管芯架构和制作方法在审
| 申请号： | 202011015763.5 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113097199A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | S·贾尼桑;R·L·桑克曼;S·C·J·查瓦利 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/48;H01L21/98;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及嵌入式多管芯互连桥接架构及其制作方法。各种示例提供了半导体封装。该半导体封装包括衬底，所述衬底具有在x‑y方向上延伸的第一和第二相对的大体上平坦的主表面。该封装进一步包括桥接管芯，所述桥接管芯具有在x‑y方向上延伸的第三和第四相对的大体上平坦的主表面。桥接管芯的第三大体上平坦的主表面与衬底的第二大体上平坦的主表面直接接触。半导体封装进一步包括在z方向上延伸通过衬底的第一大体上平坦的主表面和桥接管芯的第四大体上平坦的主表面的穿硅通孔。半导体封装进一步包括耦合到穿硅通孔的电源、电耦合到桥接管芯的第一电子组件和电耦合到桥接管芯的第二电子组件。半导体封装进一步包括至少部分地包裹第一电子组件、第二电子组件和桥接管芯的包覆模制件。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 管芯 架构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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