[发明专利]一种LD芯片共晶焊接台在审
| 申请号： | 202011016366.X | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112216632A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 冉峥嵘;张立;赵志颖;许伟雄 | 申请（专利权）人： | 广东海信宽带科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供的LD芯片共晶焊接台包括底板及固定于底板上的基板定位机构、XY补偿装置、共晶温度控制装置、吸真空装置及共晶上罩，共晶温度控制装置包括依次设置的芯片立柱、芯片隔热块、陶瓷加热片、共晶板与冷却吹气系统；吸真空装置用于将基板吸附于共晶板上；共晶上罩与芯片隔热块连接形成共晶腔体，共晶上罩上设置有与共晶腔体连通的通孔；基板定位机构设置于共晶温度控制装置的外围，用于对共晶板上的基板进行X、Y方向的定位；XY补偿装置用于对底板进行X、Y方向的位置补偿；冷却吹气系统与共晶腔体连通，用于对共晶板进行冷却降温。本申请通过共晶温度控制装置、基板定位机构、XY补偿装置提高了LD共晶的效率与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ld 芯片 焊接 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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