[发明专利]研磨用组合物和研磨方法有效
| 申请号： | 202011016882.2 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112552824B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 吉崎幸信;山崎彩乃 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及研磨用组合物和研磨方法。[课题]提供如下研磨用组合物：适合于利用CMP法对在由绝缘膜形成的图案上形成了由具有硅‑硅键的硅材料形成的膜的研磨对象物进行研磨而形成由上述硅材料形成的布线图案的用途，还能够抑制研磨速度的显著降低。[解决方案]本发明的研磨用组合物包含：磨粒；第一水溶性高分子，其由包含内酰胺环的高分子化合物形成、且重均分子量低于30万；第二水溶性高分子，其由包含内酰胺环的高分子化合物形成、且重均分子量小于第一水溶性高分子；碱性化合物；和，水。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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