[发明专利]封装器件、电子设备及器件封装方法有效
| 申请号： | 202011018372.9 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112151509B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 杨彩红;张国艺 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装器件、电子设备及器件封装方法，属于封装技术领域。该封装器件包括：框架(100)，框架(100)包括晶片承托板(110)以及与晶片承托板(110)相连的屏蔽侧板(120)，屏蔽侧板(120)环绕晶片承托板(110)，屏蔽侧板远离晶片承托板的一端具有顶面(121)；晶片(200)，晶片(200)设置于晶片承托板；屏蔽层(300)，屏蔽层与屏蔽侧板分体设置，屏蔽层(300)与顶面(121)相连，屏蔽层通过屏蔽侧板与晶片承托板接地连接，屏蔽层(300)与框架(100)形成容纳空间，晶片(200)位于容纳空间内。此方案可以解决封装器件存在的屏蔽效果差，且容易出现器件短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
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