[发明专利]一种用于光器件软板与PCB焊接的工装有效
| 申请号： | 202011018455.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112091344B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨龙兵 | 申请（专利权）人： | 成都新易盛通信技术股份有限公司;四川新易盛通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘童笛 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信模块领域，具体涉及一种用于光器件软板与PCB焊接的工装，包括底板、三维台、垫块、器件端卡座和PCB端卡座。仅需根据实际产品结构选择性更换少量零部件，如PCB端卡座、PCB焊盘端垫块、器件端卡座、滑块、变形压紧装置，即可适用大部分BIDI光器件，也能用于单发单收光器件的定位焊接，兼容性、通用性、灵活性高；有效解决在焊接过程中光器件松动、PCB易翘起、无法兼容焊接BIDI光器件软板等问题，尤其适用于需要整形的光器件软板焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 器件 pcb 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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