[发明专利]一种温度反应型电容器封装材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011020719.3 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112210181B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 刘向东;付佳佳;朱一元 申请(专利权)人: 浙江理工大学
主分类号: C08L51/00 分类号: C08L51/00;C08L91/00;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/26;C08K5/18
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 孙孟辉
地址: 310018 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种温度反应型电容器封装材料及其制备方法。该封装材料由环氧大豆油和不饱和树脂配制,不饱和树脂经自由基聚合反应形成交联网络结构后,环氧大豆油填充其中,形成油性凝胶。该凝胶常温下无流动性,在温度高于100℃时,可恢复流动液体状态,便于散热。该油性凝胶用于电容器封装,具有寿命长,加工生产、运输、维修过程无泄漏风险,可解决液体油性封装材料容易泄露等问题。
搜索关键词: 一种 温度 反应 电容器 封装 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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