[发明专利]一种温度反应型电容器封装材料及其制备方法有效
申请号: | 202011020719.3 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112210181B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 刘向东;付佳佳;朱一元 | 申请(专利权)人: | 浙江理工大学 |
主分类号: | C08L51/00 | 分类号: | C08L51/00;C08L91/00;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/26;C08K5/18 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 孙孟辉 |
地址: | 310018 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种温度反应型电容器封装材料及其制备方法。该封装材料由环氧大豆油和不饱和树脂配制,不饱和树脂经自由基聚合反应形成交联网络结构后,环氧大豆油填充其中,形成油性凝胶。该凝胶常温下无流动性,在温度高于100℃时,可恢复流动液体状态,便于散热。该油性凝胶用于电容器封装,具有寿命长,加工生产、运输、维修过程无泄漏风险,可解决液体油性封装材料容易泄露等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 反应 电容器 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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