[发明专利]一种高频头组装工艺有效
| 申请号： | 202011022925.8 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112355627B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 叶盛洋;寿攀;李少锋;朱圣杰;朱闯;王涛 | 申请（专利权）人： | 浙江盛洋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P11/00 |
| 代理公司： | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 王余粮 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频头组装工艺，包括以下步骤，步骤一、在谐振罩上放置针芯，将装有针芯的谐振罩冲压收口；步骤二、将焊接好pin针的PCB板放置谐振罩内，并焊接谐振罩F头；步骤三、将谐振罩和主体组合起来；步骤四、将壳体、主体、帽盖和F头防水圈进行组合；同时完成黏贴标签，形成完整的高频头。步骤五、将组合好的高频头放入纸箱进行包装。该高频头组装工艺具有工序最为节省，生产效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频头 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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