[发明专利]一种多源磁控溅射沉积系统在审
| 申请号： | 202011023025.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112126905A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 俞兆喆;周利航;程燕 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 541000 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明适用于磁控溅射技术领域，提供了一种多源磁控溅射沉积系统，用于解决现有设备生产效率低，溅射气氛单一，难以保证产品质量的问题。该系统包括：溅射舱以及位于所述溅射舱内部的基板平台、靶材以及自动收放卷结构；所述的基板平台内部存在一个加热源；在所述基板平台的对立面设置有多个所述靶材，每个所述靶材具有独立的气氛，且所述靶材之间装有磁场屏蔽挡板；所述自动收放卷结构安装于所述靶材对立面，且牵引箔材经过所述基板平台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 沉积 系统 | ||
【主权项】：
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