[发明专利]用于处理基板的设备和用于将处理液分配到基板上的方法在审
| 申请号： | 202011023829.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112563161A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李康奭;李主晟;权淳甲 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明构思涉及一种用于处理基板的设备。所述设备包括基板支撑单元，其支撑所述基板；喷嘴单元，其将处理液分配到支撑在所述基板支撑单元上的所述基板上；以及液体供应单元，其将所述处理液供应到所述喷嘴单元。所述液体供应单元包括主供应线，其连接到所述喷嘴单元并将所述处理液供应到所述喷嘴单元；第一DIW供应线，其连接到所述主供应线并在第一温度下供应DIW；第二DIW供应线，其连接到所述主供应线并在高于所述第一温度的第二温度下供应DIW；以及化学制品供应线，其连接到所述主供应线并供应化学制品。所述设备还包括控制单元，所述控制单元通过调节在所述第一温度下的所述DIW或在所述第二温度下的所述DIW的流量来调节所述处理液的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 分配 到基板上 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
