[发明专利]一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法在审
| 申请号： | 202011024271.2 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112309660A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李波;夏俊生;臧子昂;李文才;符宏大 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H05K1/16 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233030 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，包括以下步骤：版图布局，侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；光绘底片，制版，基板切割，基板清洗，通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻；在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；激光调阻；基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻；通过该方法能够在基板侧面进行电阻的制作，能有效利用混合集成电路的陶瓷基板空间，提高空间利用率，提高集成密度，给版图设计带来灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 路基 侧面 电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东光电集成器件研究所，未经华东光电集成器件研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011024271.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
