[发明专利]用于在多芯片封装中管理热行为的方法和装置在审
| 申请号： | 202011025974.7 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112905503A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | S·塞特拉曼;T·莫里斯;S·K·莱;Y·C·林;Y·Y·翁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F12/02;G06F11/30;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路，可包括用于访问相关联的管芯堆叠体的电路。该电路可以接收温度信息以及帮助确定是否期望将访问命令或请求重新路由到堆叠体中的一个或多个管芯的多个操作参数。该电路可以包括智能交叉开关，该智能交叉开关实施地址转译或散列功能以帮助将逻辑用户地址映射到物理地址空间。以这种方式执行热感知流量管理可以确保在系统中保持可接受的时序裕度，以使错误的可能性最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 管理 行为 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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