[发明专利]5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片在审
| 申请号： | 202011027998.6 | 申请日： | 2020-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112159253A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张宇;於杨强;吴建丹;廖孟良 | 申请（专利权）人： | 深圳市海里表面技术处理有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90;C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电镀工艺领域，具体公开了一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片。5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺包括以下步骤：步骤一、上料；步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷片作为阴极，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸；步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中电镀，其中，电解液中Ag浓度为8‑20g/L，KCN浓度为100‑150g/L。其具有能减小镀银过程中，产品在镀液中受腐蚀，造成产品表面不平、光滑度低，从而影响产品的外观和性能的可能性优点。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 用电 陶瓷 镀银 工艺 | ||
【主权项】：
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