[发明专利]一种陶瓷电容器芯片在审

专利信息
申请号: 202011028673.X 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112017863A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 陈色江;彭少雄 申请(专利权)人: 东莞市德尔创电子有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 蒋学超
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种陶瓷电容器芯片,包括呈扁平状的介质本体;介质本体包括第一面,以及与第一面相对设置的第二面;第一面涂覆有两个以上的第一电极,第一面上的所有第一电极呈左右并排设置,第二面涂覆有与第一面的所有第一电极位置相对应的第二电极;相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽。本发明只采用了一片介质本体便实现了双Y或多Y结构的陶瓷电容器芯片,从而解决了后工序诸多制造问题。另外,通过在相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽,从而避免了某一电容器失效而影响到其他电容器的正常工作的问题。
搜索关键词: 一种 陶瓷 电容器 芯片
【主权项】:
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