[发明专利]一种芯片加工装置

摘要

本发明公开了一种芯片加工装置，包括激光切割机构、翻转机构和收集机构，所述承载架的左侧壁贯穿安装架螺纹连接有第一紧固件，所述翻转机构固定在底座上，所述收集机构设置在底座的上端面。该芯片加工装置，激光切割机可随着第二滑块一起前后移动，方便控制水平纵向切割操作，同时第二滑块可随着第一滑块一起左右移动，从而带动激光切割机左右移动，方便控制激光切割机的水平横向切割操作，以便切割出指定的形状，完成所有的切割操作后，吸盘随着吸泵一起向下移动，吸盘对切割下来的芯片起到支撑吸附的作用，同时边角料残留在置物框内，之后转板翻转180度，芯片位于吸盘的底部，接着吸盘松开芯片，芯片随之掉落下来，方便收集。