[发明专利]一种高传输速率信号模块结构在审

专利信息
申请号: 202011030413.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112164936A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 木青峰;曹永泉 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6471;H01R13/652
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 聂永旺
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种高传输速率信号模块结构,包括高速连接器,所述高速连接器的内部插装有信号模块,所述高速连接器的输出端插装有对配连接器;所述信号模块包括信号板、第一屏蔽板以及第二屏蔽板;所述第一电接触点、第二电接触点均朝向第二屏蔽板凸起设置;所述对配连接器的内部安装有接地针,所述第一电接触点、第二电接触点分别电性贴合于接地针的两侧;本发明信号模块上的第一电接触点、第二电接触点与对接端中的接地针接触,多个接触点为信号模块的高速差分信号提供连续且较短的回流路径,有效抑制高频高速率信号产生“天线效应”。
搜索关键词: 一种 传输 速率 信号 模块 结构
【主权项】:
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