[发明专利]一种用于芯片制程的数控组合设备在审

专利信息
申请号: 202011032111.2 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112222852A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 高景坡;高涵;吴萍;劳春燕 申请(专利权)人: 山东省阳信泰锐电子有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23Q3/00;B23Q11/00
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 周文
地址: 251800 山东省滨州市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种用于芯片制程的数控组合设备,包括机床座,支撑腿,机床头,控制面板,旋转电机组件,可缓冲夹持防护座结构,可支撑固定焊接架结构,可转动吸附遮挡罩结构,可旋转插接雕刻座结构,吸风机,第一连接管,输送管,固定底板,烟气净化箱和排放管,所述的支撑腿的上端分别螺栓连接在机床座的下端四角位置;所述的机床头分别螺栓连接在机床座的上端左右两侧。本发明夹具座,固定槽,焊接座,焊接槽,焊接架和焊接头相互配合的设置,有利于在工作中通过焊接头与外部焊接设备进行连接,然后通过外部焊接设备工作时产生的动力带动焊接头进行工作,对芯片与电气设备的连接处进行焊接工作,进而完成芯片组合工作。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 数控 组合 设备
【主权项】:
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