[发明专利]一种计算COG热压工艺参数的方法在审
申请号: | 202011032604.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN111965868A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 鲜小聪;文继甜;李超;韩喆;徐长远;杨征 | 申请(专利权)人: | 深圳晶华显示电子股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 黄晓玲 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公布了一种计算COG热压工艺参数的方法,包括:根据产品的IC厚度、ACF厚度、玻璃厚度构建COG下压值表达式,根据所述表达式计算出所述COG压头实际需要设定的下压值,所述COG压头实际需要设定的下压值计算公式如下所示:S=A‑(B‑(C+D+E))+F;式中,S为COG压头实际需要设定的下压值;A为在COG压头伺服系统中设定的一个Z轴基准量;B为压头下部距离背托平台上部的实际距离;C为IC包含Bump的总厚度;D为玻璃的厚度;E为根据规格书得出的ACF厚度;F为经验常数;本发明提出一种计算COG热压工艺参数的方法,既能保证Bump区域受热受力后ACF固化率达标,又能保证两端空Bump区域不受压头的压力作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算 cog 热压 工艺 参数 方法 | ||
【主权项】:
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