[发明专利]一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置在审
申请号: | 202011032657.8 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112133653A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 张昌林 | 申请(专利权)人: | 张昌林 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430200 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及二极管封装技术领域,且公开了一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,所述本体顶端活动链接有适配座,本体前端活动连接有夹持件,夹持件底端活动连接有稳固部件。该具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,通过固定件插入至底端本体内,固定件、强力弹簧、挂钩、推动部件、驱动器的配合使用,使驱动器受相互作用力影响而向上运行,从而通过金属管对负极和正极酸洗,调节盘外侧的齿轮与驱动杆外侧的齿轮相互作用,不停的对内部产生的高温进行调节,防止其高温烧坏,以提高本发明的稳定性,从而使设备具有了自动酸洗、提高稳定性、自动化程度高、不影响二极管品质的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 密封性 自动 酸洗 功能 二极管 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张昌林,未经张昌林许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011032657.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造