[发明专利]一种用于集成电路生产的固晶机叠片送料机构在审
| 申请号： | 202011033785.4 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112242337A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 何风辰;胡传艳 | 申请（专利权）人： | 郑州竹蜻蜓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 朱亚飞 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路生产的固晶机叠片送料机构，包括推送机构、用于带动晶体移动的第一移动机构、机架、第二移动机构、支撑套、支撑座、放置板，所述推送机构设置在所述机架前方中间位置，所述第一移动机构设置在所述机架一侧。本发明利用底座和放置座内部的加热丝来对流入的空气进行加热，而加热后的空气通过放置座顶部的圆孔送出，从而来对放置有晶体的放置板进行加热，进而来加快晶体被安装后的胶体凝固速度，通过外接的真空发生器来对底座和放置座内部且位于皮垫下侧的空腔进行抽气，从而来将相应的放置板进行快速的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 生产 固晶机叠片送料 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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