[发明专利]一种微导线连接装置在审
申请号: | 202011037539.6 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112053980A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 秦歌;李朋倡;闫亮;张振;明平美;张新民;李蒙;牛屾;陈旭;银燕毅 | 申请(专利权)人: | 河南理工大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 454003 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明专利公开了一种微导线连接装置,属于电化学加工技术领域。该装置包括电沉积单元、芯片定位单元、溶液循环单元、Z向移动单元、水平移动单元。其中,电沉积单元由喷头、喷头盖、环状阳极和套管组成。装配后,套管的圆锥部位的内表面和与之配合的喷头的圆锥部位的外表面形成下端开放、上端密封的空腔。泵开始工作时,电解液从电沉积单元的出液口流出、流经微导线和芯片表面、从吸液口被吸入电沉积单元下端的空腔,然后从电解液出口孔返回到溶液循环单元。本发明可在芯片表面形成可控的电沉积微小区域,实现微细导线与微小芯片在竖直方向的快速定位和连接,定位精确度高,限域性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 导线 连接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造