[发明专利]一种半导体激光器散热结构在审
| 申请号： | 202011037909.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112366512A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;章途架;徐丹;于振坤 | 申请（专利权）人： | 北京凯普林光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;朱营琢 |
| 地址： | 100070 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器散热结构，该半导体激光器散热结构包括COS单元、辅助热沉和底板，COS单元设置在辅助热沉上，辅助热沉安装在底板上，底板内设置有冷却通道，冷却通道内通有冷却介质，辅助热沉抵靠或伸入冷却通道内。上述方案缩短了散热传导路径，简化了散热结构，增强了散热效果；通过散热介质直接对辅助热沉进行散热，使得底板材质的选择不再受限于导热系数，可选择的范围更广，从而降低了制造成本，保障了半导体激光器的正常运行，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 散热 结构 | ||
【主权项】：
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