[发明专利]用于评估多芯片模块寿命的评估模块和评估方法在审
| 申请号： | 202011038511.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN114282397A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 梁琳;韩鲁斌;康勇;柳绪丹;何茂军 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G01R31/28;G06F119/02;G06F119/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开一种评估模块，其用于评估多芯片模块的寿命，该多芯片模块包括第一基板和多个被评估芯片，其中评估模块包括：第二基板，其被构造成与第一基板相同，且具有与第一基板上的附接位置相对应的附接位置；和至少一个评估芯片，其被构造成与多个被评估芯片相同，且评估芯片的数目比被评估芯片的数目少至少一个，其中，该至少一个评估芯片被设置在第二基板上的至少一个附接位置处，使得该至少一个评估芯片与多芯片模块上的设置在对应附接位置处的被评估芯片在散热性能和承受的热应力方面相同。本申请还公开了一种用于评估多芯片模块的寿命的方法。根据本申请，可大大降低测试成本，简化测试过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 评估 芯片 模块 寿命 方法 | ||
【主权项】：
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