[发明专利]一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构有效
| 申请号： | 202011038843.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349690B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 戴广乾;曾策;徐诺心;谢国平;廖翱;易明生;潘玉华;马磊强;赵鸣霄;徐榕青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 任意 层互联 lcp 封装 制造 方法 芯片 系统 结构 | ||
【主权项】：
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