[发明专利]一种大功率电路用钨浆料有效
申请号: | 202011039049.X | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112289483B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 孙社稷;王大林;李宏杰;陆冬梅;王要东;崔国强;王飞 | 申请(专利权)人: | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/16;H05K1/09 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710065 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种大功率电路用钨浆料,由如下质量百分比组成:钨粉末20%~70%,电阻温度系数调节相粉末20%~50%,无机非金属粉末5%~15%,有机载体3%~15%,纳米导电炭黑0.1%~3%,其中所述的电阻温度系数调节相粉末为铬酸镧粉末。本发明大功率电路用钨浆料的电阻温度系数小(TCR=(0.2~1)×10 |
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搜索关键词: | 一种 大功率 电路 浆料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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