[发明专利]振动器件有效
| 申请号： | 202011039139.9 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112583376B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 水垣浩一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19;H03H9/13;H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供振动器件，该振动器件是小型的。振动器件具有：半导体衬底，其具有处于正反关系的第1面和第2面；集成电路，其设置于所述第1面；第1端子，其设置于所述第2面，被施加衬底电位；第2端子，其设置于所述第2面，被施加与所述衬底电位不同的电位；第1贯通电极，其贯通所述半导体衬底，将所述第1端子与所述集成电路电连接；第2贯通电极，其贯通所述半导体衬底，将所述第2端子与所述集成电路电连接；框部，其贯通所述半导体衬底，具有绝缘性；振动片，其配置于所述第1面；以及盖，其与所述第1面接合，所述第1贯通电极位于所述框部的外侧，所述第2贯通电极位于所述框部的内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 | ||
【主权项】：
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