[发明专利]半导体芯片在审
| 申请号： | 202011039486.1 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN112185936A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朴明洵;郑显秀;李灿浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/498;G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;张川绪 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体芯片，所述半导体芯片包括：多个芯片焊盘，位于芯片主体的外围电路区域中；再分布布线测试焊盘，位于芯片主体的外围电路区域中，并且在平面图中与所述多个芯片焊盘分隔开；再分布布线连接焊盘，位于芯片主体的核心区域中，并且在平面图中与所述多个芯片焊盘和再分布布线测试焊盘分隔开；再分布布线层，电连接到所述多个芯片焊盘，其中，再分布布线测试焊盘和再分布布线连接焊盘直接连接到同一再分布布线层；存储器单元阵列，在芯片主体的外围电路区域中不与再分布布线测试焊盘的下部竖直地叠置；以及键合引线，将再分布布线连接焊盘电连接到外部装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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