[发明专利]一种多层FPC板的压合层偏控制方法在审
| 申请号： | 202011040359.3 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112312684A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张伟伟;李波;陈春;石学兵;樊廷慧;唐宏华;黄双双 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板加工技术领域，提供一种多层FPC板的压合层偏控制方法，包括以下步骤：S1.FPC层制作；S2.涂胶PI层制作；S3.支撑板层制作；S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。本发明在压合前使用支撑板与FPC铆合在一起来做压合厚度支撑，解决多层FPC板压合涨缩偏差大以及层偏问题，满足多层FPC板压合的品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fpc 压合层偏 控制 方法 | ||
【主权项】：
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