[发明专利]一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组在审
| 申请号： | 202011042761.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112033550A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 林海荣;杨光;欧埒君 | 申请（专利权）人： | 台州盛林光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00;G01J5/02;H01L31/101 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用于红外芯片校正技术领域，提供了一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组，包括：中部设有通孔的底座，用于透过红外光线以使红外成像芯片采集图像，底座上设有凸轴；两件挡片，两件挡片上均设有与凸轴可滑动连接的条形槽；驱动机构，用于驱动两件挡片沿凸轴相向或相背滑动；隔板，用于避免两件挡片之间发生摩擦而卡死。本发明采用两件挡片隔绝外界环境对红外成像芯片的影响，减少了模组的零部件，降低了模组的组装难度；模组采用相对运动模式，减小了行程，增加了响应速度，产品外形也随之缩小；驱动机构为开放式磁路+双激励线圈+双臂式，满足模组作动需求的条件下减小了作动范围，使得模组进一步微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 红外 成像 芯片 基准 校正 微型 模组 | ||
【主权项】：
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