[发明专利]高电子迁移率晶体管的制备方法有效
| 申请号： | 202011042953.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112366136B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 洪威威;王倩;梅劲;董彬忠;胡加辉 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/335 | 分类号： | H01L21/335;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 吕耀萍 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本公开提供了一种高电子迁移率晶体管的制备方法，属于半导体技术领域。所述制备方法包括：在Si衬底上生长漏电屏蔽层，所述漏电屏蔽层包括至少一个周期结构，每个所述周期结构采用如下三步形成：第一步，横向生长AlGaN，形成二维结构层；第二步，在300torr～500torr的压力下进行退火处理；第三步，纵向生长GaN，形成三维结构层；在所述漏电屏蔽层上依次生长GaN沟道层和AlGaN势垒层。本公开在Si衬底上生长包括至少一个周期结构的漏电屏蔽层，可以将外延缺陷密度降低为10 |
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| 搜索关键词： | 电子 迁移率 晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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