[发明专利]一种防止PCB压合熔合流胶的方法在审
| 申请号： | 202011043807.5 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112272454A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张华勇;黎坤鹏;寻瑞平;刘红刚 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止PCB压合熔合流胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出内层芯板和PP；通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉将叠层结构铆合固定，再将叠层结构放进熔胶机中使胶熔融而与内层芯板粘合。本发明通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，从而可减少或避免流胶，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 pcb 熔合 方法 | ||
【主权项】：
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