[发明专利]一种显示基板的制备方法及显示基板、显示装置在审
申请号: | 202011044909.9 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112151445A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 蒋志亮;赵攀 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种显示基板的制备方法及显示基板、显示装置,涉及但不限于显示技术领域,所述显示基板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定区域,所述绑定区域包括靠近显示区域的隔离区和位于所述隔离区的远离显示区域一侧的焊盘区;所述显示基板的制备方法包括:在基底的显示区域形成驱动结构层,在基底的绑定区域形成绑定结构层;在显示区域的驱动结构层上形成发光结构层,在所述隔离区的绑定结构层上形成隔离坝;在显示区域形成封装结构层,在绑定区域形成无机封装层,无机封装层包裹所述隔离坝;去除所述焊盘区的无机封装层。本公开实施例的显示基板的制备方法,在无机封装层的成膜过程中可不使用掩膜版,可节省生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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