[发明专利]制冷散热齿片激光焊接封口机及方法在审

专利信息
申请号: 202011046865.3 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112045432A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 宋永祥 申请(专利权)人: 东莞市泰日升科技有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23K26/00;B23P15/00
代理公司: 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 代理人: 何恒韬
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种制冷散热齿片激光焊接封口机,包括机体及安装于机体之上的制冷散热齿片定位装置、左封口装置、左切断刀装置、右封口座、右切断刀装置、夹废料装置、激光焊接头传动系统及激光焊接头,制冷散热齿片定位装置用于定位待焊接封口的制冷散热齿片;左封口装置包括第一动力源及左封口座;左切断刀装置包括第二动力源及左切断刀;右切断刀装置包括第三动力源及右切断刀;夹废料装置用于夹走废料;激光焊接头安装于激光焊接头传动系统之上。本发明将压紧、切断、焊接设备整合在一起,能同步配合完成制冷散热齿片焊接封口,自动化程度高,精度高,焊接封口效率高,封口过程中制冷液不易漏出,采用激光焊接,效率高,精度高。
搜索关键词: 制冷 散热 激光 焊接 封口机 方法
【主权项】:
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