[发明专利]一种带弹性导电微凸点的互连基板和基于其的KGD插座有效
| 申请号： | 202011053228.9 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112180128B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞 | 申请（专利权）人： | 珠海天成先进半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带弹性导电微凸点的互连基板和基于其的KGD插座，属于先进电子封装技术领域。本发明通过在带弹性导电微凸点的互连基板中构建三维金属电互连的电通路结构、以及导电弹性微凸点和第一弹性微凸点之间的共面结构，实现了基于其的KGD插座中，能够配合采用芯片倒装技术实现被测芯片在KGD插座内的高精度定位放置，能够达到芯片凸点或芯片焊盘与带弹性微凸点的互连基板上的导电弹性微凸点实现高效且高密度的电互连作用；同时，避免了后续与芯片倒装的配合使用受力中在芯片凸点留下划痕，也避免了芯片的相对移动或脱落，解决了目前KGD插座在弹簧针阵列的密度、精度、共面性、数量上都不能满足超大规模集成电路裸芯片测试需求的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 导电 微凸点 互连 基于 kgd 插座 | ||
【主权项】：
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