[发明专利]存储器设备及其制造方法在审
申请号: | 202011055446.6 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112614842A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 李南宰 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开的实施例涉及存储器设备及其制造方法。一种存储设备和一种制造存储设备的方法,存储器设备包括:堆叠结构,具有在堆叠结构中的单元区域和缩减区域,并且通过交替地堆叠绝缘层和导电层而形成;垂直沟道结构,被形成为穿过单元区域中的堆叠结构;支撑结构,被形成为穿过缩减区域中的堆叠结构,并且具有不同高度,该不同高度取决于缩减区域的堆叠高度,支撑结构中的每个支撑结构具有垂直沟道结构;防蚀刻层,形成在堆叠结构之上并且包括碳;以及接触插塞,被形成为穿过防蚀刻层并且被耦合到导电层。 | ||
搜索关键词: | 存储器 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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