[发明专利]一种三维双模态电阻抗成像传感器及制造方法有效
| 申请号： | 202011055489.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112179950B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孙世杰;王景浩;王颖;卢旭鹏;徐立军 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01N27/22 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 张换君 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维双模态电阻抗成像传感器及制造方法，传感器包括半球形传感器支撑，电容传感器和电阻传感器，所述电容传感器设置于所述半球形支撑上，所述电阻传感器与所述电容传感器扣接。本发明提供的传感器与电阻抗测量系统相结合，可获得半球测量区域的三维表面电容和电阻信息，用于三维半球区域的介电常数和电导率分布重建。利用乳腺组织和癌症组织的电学特性差异，本发明提供的传感器可应用于女性乳腺癌早期筛查，且具有造价低、易于携带、对人体的无伤害的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 双模 阻抗 成像 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
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