[发明专利]一种模切导体线路制作工艺在审
| 申请号： | 202011056118.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112188745A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模切导体线路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上，的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 线路 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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