[发明专利]电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 202011056463.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114327107A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘丞伟;周芳成;周成春 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G09F9/30;G09F9/35 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种电子装置的制造方法，包括：提供一第一基板及第二基板；贴附一黏着件在第一基板上；以及执行一弯曲贴合步骤，使第一基板与第二基板经由黏着件而彼此贴合，且形成一弯曲复合组件；其中，弯曲贴合步骤是在温度为20℃至160℃的范围内执行。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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