[发明专利]半导体封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 202011057284.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112234035B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体封装结构，包括：内埋式基板；扇出结构，位于内埋式基板上方；第一导电通孔，贯穿整个扇出结构并且与内埋式基板中的第一芯片的第一接合垫连接。本申请的实施例另一方面提供一种形成半导体封装结构的方法。本申请的实施例至少提高了半导体封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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