[发明专利]一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法在审

专利信息
申请号: 202011057589.0 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN114316886A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 王垚森;高晓义;季冬晨 申请(专利权)人: 上海飞凯材料科技股份有限公司
主分类号: C09J179/08 分类号: C09J179/08;C09J169/00;C09J177/00;C09J11/06;H01L23/29
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 张静
地址: 201900 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种可激光拆解的光敏胶,所述光敏胶包括以下组分:主体树脂5~50wt%、主溶剂20~90wt%、成膜助剂10~70wt%、光敏物0~5wt%;所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法,包括以下步骤:使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合,再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合,对待处理基材进行工艺处理,处理完毕后解开粘合回收载体基材。
搜索关键词: 一种 激光 拆解 光敏 及其 应用 方法
【主权项】:
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